晶圆平面度检测

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晶圆平面度检测

涉及工艺

3D视觉检测（晶圆平面度检测、瑕疵检测）

项目需求

1.检测晶圆半成品硅片、打磨后硅片、光刻后晶圆成品的平面度（精度可达μm级）

综合方案

检测软件：3D视觉检测软件

视觉硬件：高精度3D线激光/结构光相机

精度要求

3D检测精度可达μm级

晶圆平面度检测-3D成像效果图
晶圆平面度检测-3D平面度检测
晶圆平面度检测-平面度多点/线对比

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