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耳机听筒组件2D对位

涉及工艺

2D定位、2D尺寸外形检测、2D对位贴合


项目需求

1.辅料、组件2D定位、检测(物料定位、粗检)

2.多物料对位贴合(组件对位贴合)

3.贴合后品质检测(精度±0.03mm,CT<2S)


综合方案

检测软件:2D视觉软件、2D视觉检测软件

视觉硬件:高分辨率2D相机+定制组合光源


精度要求

2D引导精度±0.05mm,单次成像时间0.5秒,视觉整体处理时间2秒

  • TWS耳机听筒-实拍图
  • TWS耳机听筒-直线抓边壳体定位
  • TWS耳机听筒-坐标构建辅料定位
  • TWS耳机听筒-壳体定位
  • TWS耳机听筒-PCB板坐标构建并定位
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