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解决方案
各行业领域的优质方案分享
VCM模组点胶与检测

涉及工艺

2D定位、2D点胶(高精度)、2D检测、焊锡软件、清洗软件


项目需求

1.VCM2D定位+2D点胶(高精度),2D胶路检测

2.VCM元件小、组件精密、密集,点胶精度高,点胶位置多

3.散点、溢出、胶水静置时间过长有溢出风险等

4.VCM行业胶水:多为 黑色热固胶,导电胶,锡膏,阻尼胶,胶阻大,粘性高

5.VCM胶水固化方式:烤箱固化方式,温度96°~128° 固化时间10min~20min


综合方案

检测软件:2D视觉点胶软件、2D视觉检测软件

视觉硬件:高分辨率2D相机+定制组合光源


  • VCM模组A-产品实拍
  • VCM模组A-底座侧面点胶
  • VCM模组A-热铆点胶
  • VCM模组A-下盖导电胶点胶
  • VCM模组A- 点胶AOI检测位置和胶量NG
  • VCM模组A-点胶AOI检测位置和胶量OK
  • VCM模组B-胶量3D扫描检测
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