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摄像头模组检测

涉及工艺

支架3D尺寸检测、封胶检测、镜片缺陷检测、高差检测


项目需求

1.摄像头模组外壳尺寸检测

2.镜片组、玻璃外盖板缺陷检测、玻璃外盖板嵌槽检

3.玻璃外盖板凹槽段差检测

4.金属后壳封胶检测(胶宽、溢胶、胶路外轮廓等)


综合方案

检测软件:2D视觉检测软件、3D视觉检测软件

视觉硬件:高分辨率2D相机+定制组合光源+高精度3D线激光/结构光相机


精度要求

根据项目要求,最高可达微米级

  • 摄像头模组A-胶路检测
  • 摄像头模组A-胶路检测
  • 摄像头模组A底座-胶路检测
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