点胶 
涂覆 
焊锡 
螺丝 
产品亮点
內建高精度演算法，精度可達亞微米等級
高幀率晶片，掃描速率可達19KHz
支援多種曝光模式，魯棒性更強
多幀演算法融合技術，輪廓更完整
多種濾波模式可選，資料更穩定
支援ROI選擇、一鍵調試，操作更便捷
参数规格：
型号 | BG-H820 |
单轮廓点数 | 3200 |
参考距离 | 21 mm |
Z轴测量范围 | 6 mm |
X轴测量范围 | 11.5 mm@近端 13.2 mm@参考距离 14 mm@远端 |
Z轴分辨率 | 0.5 ~ 1.0 µm |
Z轴重复精度* | 0.15 µm@传感器在光学平台上测试标准量块的数据 |
Z轴线性度(±%ofMR) | 0.01 |
轮廓数据间隔 | 8.8~11.6 μm |
扫描帧率 | 1.3KHz(最大测量范围下),最高可达19KHz(ROI模式下) |
数据输出类型 | 原始图、轮廓数据、深度图、亮度图 |
触发模式 | 软触发、硬触发(差分编码器触发) |
激光波长 | 405 nm |
激光安全等级 | Class3R |
数据接口 | GigE |
数字I/O | 12-pinM12接口提供供电和I/O，3路差分信号输入（Line0/3/6），1路差分信号输出（Line1），1路RS-232 |
供电 | 12 ~ 24 VDC |
典型功耗 | 13 W@12 VDC |
| 外形尺寸 | 139 mm × 111 mm × 59.5 mm |
重量 | 约1065g |
IP防护等级 | IP67 |
温度 | 工作温度0~45°C,储藏温度-30~80°C |
湿度 | 20%~85%RH无凝结 |
软件 | 3DMVS |
操作系统 | Windows 7/10/11 32/64bits（8G内存，i5处理器） |
*实验室环境下测试标准块,取限定范围内4096次测试数据的均值
