激光焊视控系统+2D焊锡AOI检测软件

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激光焊视控系统+2D焊锡AOI检测软件

激光焊视控系统 + 2D 焊锡 AOI 检测软件系统，集成激光焊接视觉控制与 2D 焊锡 AOI 检测功能，可同步完成焊接作业与焊锡质量检测，可精准识别焊锡缺陷，确保焊接精度与质量合规，适用于消费电子焊接、汽车电子封装等对焊锡质量要求高的行业，满足高效质检一体化需求。

锡裂检测

运用高分辨率成像和先进算法，精确识别焊点的微小裂纹，提升产品的长期可靠性

锡珠检测

自动识别并定位电路板上因焊接工艺产生的、游离的微小锡珠，防止其造成电气连接风险

拉尖检测

可精准识别焊点的拉尖、锡丝残留及相关衍生缺陷，从源头杜绝因拉尖导致的电子设备功能故障与安全风险

连锡检测

精准识别不同形态的连锡缺陷，从源头切断短路风险链，保障电子设备的可靠性与安全性

多锡检测

支持检测焊盘锡量溢出、锡珠过大、引脚桥连等多锡缺陷，可实时筛查多锡不良品，防止因短路、绝缘层损坏导致的电路故障与安全隐患，保障焊接工艺稳定性与产品可靠性

少锡检测

支持检测焊盘少锡、锡珠偏小、引脚挂锡不足等缺陷，可实时拦截少锡不良品，防止因虚焊、接触电阻过大导致的后期设备故障

焊洞检测

支持检测焊盘空洞、锡层气泡、针孔等焊洞缺陷，保障焊点机械强度与电气连接稳定性