在现代制造业中，涂覆工艺作为一项关键环节，承担着为产品提供防护、优化外观及保障功能稳定性的重要职责。

然而，在涂覆过程中，伴随着多胶、少胶、飞溅、散点、气泡等缺陷的出现，可能对产品性能产生显著负面影响。

这次小编依次来带大家了解一下，这些缺陷具体出现的原因。

1.多胶缺陷

多胶指涂覆材料在局部区域过量堆积，超过规定的厚度或规定的覆盖范围，也就是涂覆的量过多，范围过大。

• 产生这个问题的原因可从几个方面来看：

• 设备参数异常是主要诱因之一，比如涂覆设备喷嘴流量过大、移动速度过慢，都会导致胶水过多

• 或者因定位误差导致在同一区域重复涂覆，也会造成局部堆积

基材表面不平整、夹具定位有偏差等，同样会促使多胶缺陷的产生

从表现来看，多胶会导致局部出现明显的凸起，与边缘形成 “胶瘤”，部分胶水还可能覆盖非涂覆区域，且胶层厚度远超标准规定。

多胶的危害不容小觑：胶层过厚可能影响电子元件的散热性能；胶水覆盖非涂覆区域可能导致连接器接触不良；还会在后续工序中引发粘连等隐患。

多胶缺陷

2.少胶缺陷

有多胶自然就有少胶，少胶是指涂覆材料局部不足，未达到规定厚度或覆盖范围的缺陷。

其产生的原因同样可从三个方面分析：

• 设备方面，喷嘴堵塞、流量参数设置过小、移动速度过快等，都会导致出胶量不足

• 材料方面，胶水黏度偏低、流动性过强，会使胶量在涂覆后因过度扩散而不足

• 基材表面有油污、氧化层等影响胶水附着的因素，也会造成局部少胶

少胶缺陷的表现多为局部裸露、胶层明显变薄，甚至会出现断续的 “断线” 和 “缩边” 现象。

少胶会使产品防护性能显著下降，机械强度不足，更会增加基材受环境侵蚀和涂层开裂的风险。

少胶缺陷

3.飞溅、散点缺陷

飞溅、散点缺陷是涂覆过程中，材料因不稳定因素飞溅到非涂覆区域，或在涂覆区域周边形成不规则离散颗粒。

常见原因包括：设备喷嘴压力过高、磨损，涂覆材料黏度偏低，以及环境通风过强等气流扰动。

如果飞溅到禁涂区域，特别是pin针和焊盘区域，会影响导通性。

飞溅/散点

4.气泡缺陷

气泡缺陷是涂覆材料内部或表面因包裹空气、挥发物形成的空腔。

形成原因包括：涂料或胶粘剂中混入空气，比如生产时搅拌过度、存储时密封不严进入空气，或材料本身含有易挥发的成分，在涂覆后挥发形成气泡；如果喷涂速度过快，会容易裹挟空气形成气泡，胶水的粘度不合适，同样也会产生气泡缺陷；基材表面如果存在杂质，比如灰尘、油污、细小微粒等，也容易形成以杂质为核心的气泡。

未破裂的气泡在表面呈圆形或椭圆形凸起，破裂后形成凹陷的 “针孔”，内部气泡可通过透光检测观察到阴影。

气泡会破坏涂层致密性，成为水汽、腐蚀性介质渗入的通道，降低产品防护性能和机械强度。

气泡缺陷

涂覆工艺中的各类缺陷虽看似微小，但对产品性能和寿命影响重大。

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