多锡与连锡：这些问题，常常是因为焊锡温度控制不当、焊锡时间过长或焊锡量调节不准确导致。

多锡使焊点臃肿变形，连锡则造成焊点间意外导通，二者均极易引发电路短路。

在精密电子设备中，短路可能致使电路烧毁、设备停机，严重时甚至引发安全事故，都会给企业带来巨大的经济损失与声誉损害。

焊偏：焊偏产生的原因往往是由于元件放置偏移、焊接设备机械精度不足或焊接参数设置不合理引起。如果焊点受力不均，在产品使用过程中易出现松动、脱落现象。

少锡：少锡则多因焊锡供给不足、焊锡流动性差导致，连接强度大打折扣，产品性能下降，使用寿命缩短，最终影响用户体验与企业市场口碑。

表面粗糙、焊点烤焦：焊接温度过高、焊接时间过久，会使焊点表面粗糙，甚至烤焦。表面粗糙影响焊点的导电性与抗氧化性，降低电路传输效率。

焊点烤焦直接破坏焊点金属结构，致使焊点性能严重下降，引发产品故障，增加售后维修成本。

焊洞：焊洞的产生往往与焊料中气体未充分排出、焊接工艺参数不当有关。它往往会削弱焊点强度，降低产品的抗振动、抗冲击能力。

翘起、拉尖：翘起、拉尖多因焊接冷却速度不均、助焊剂性能不佳导致。

它不仅影响产品外观，还可能引发电气接触不良，造成信号传输不稳定等问题。

焊盘未覆盖、漏焊：主要是因为焊接前焊盘清洁不到位、焊接设备定位偏差或生产流程管控不严。

这些问题直接导致电路断路，产品无法正常工作，大量不合格产品流入市场，将严重影响企业生产效率与品牌形象。

锡裂：锡裂常由焊接应力过大、焊料成分不合理引起，随着时间推移，裂纹会逐渐扩展，最终致使焊点失效，产品出现间歇性故障，增加故障排查难度。

锡珠：锡珠则因焊锡飞溅、焊接环境控制不当产生，可能在电路板上引发短路，成为潜伏的 “定时炸弹”。