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展会预告 | NEPCON ASIA 电子展即将开展,百谷邀您莅临参观!
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2025.10
NEPCON ASIA汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造,触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商,全面展示创新产品和先进电子电路制造技术,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。
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贝塞尔胶路检测:让相机永远保持「上帝视角」,R角检测再无死角
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2025.07
“细节决定成败”,在精密制造领域,这句话是金科玉律。一条小小的胶路,可能关乎一部手机的防水性能,一块电池模组的安全,甚至一辆汽车的密封性。
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在焊锡过程中,焊点常见问题有哪些?
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2025.07
在电子制造行业,看似不起眼的焊点,实则是电子元件与电路板连接的 “生命线”。然而,多锡、连锡、焊偏等多种焊点问题却像隐藏的 “定时炸弹”,随时可能引发产品故障。这些问题因何而起?又会带来怎样的严重后果?别担心,本文将为你一一揭秘。
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视觉点胶机 VS 传统点胶机,谁才是点胶界的“扛把子”?
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2025.07
在工业生产的大舞台上,点胶环节虽小,却也起着至关重要的作用。从电子设备的制造到汽车零部件的组装,点胶的质量直接影响着产品的性能与寿命。随着科技的飞速发展,点胶设备也在不断的迭代更新,其中视觉点胶机和传统点胶机成为了当下备受关注的两大 “主角”。
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涂覆过程中的缺陷,你知道有哪些吗?
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2025.07
在现代制造业中,涂覆工艺作为一项关键环节,承担着为产品提供防护、优化外观及保障功能稳定性的重要职责。然而,在涂覆过程中,伴随着多胶、少胶、飞溅、散点、气泡等缺陷的出现,可能对产品性能产生显著负面影响。这次小编依次来带大家了解一下,这些缺陷具体出现的原因。
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